易天股份：子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP等先进封装
日期： 2025-01-06 作者:
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同花顺300033）金融研究中心11月22日讯，有投资者向易天股份300812）发问， 假如我国7纳米及以下制程芯片被禁的话，从技能上讲，扇出型封装等先进封装技能，是否能短期内处理一些芯片小型化的问题，公司子公司易天半导体在先进封装上具有一些什么类型的技能或出产用于半导体产业链的设备？
公司答复表明，敬重的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的重视！公司控股子公司易天半导体是一家集自主研制、规划、出产、出售和服务于一体的半导体专用设备制作商，具有Mini/Micro LED巨量搬运全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研制和制作才能。子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP（体系级封装）等先进封装，相关这类的产品已构成收入。谢谢！
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