化与定制化需求日渐增加的布景下，2024年轿车芯片有关规范项目组第2次系列会议在山东省威海市隆重召开。井芯微受邀参与“车用芯粒规范化需求研讨”分会议，研发总监徐庆阳作主题讲演《从软件界说协议到车用Chiplet规范》，具体的介绍了根据软件界说互连技能在车用体系级Chiplet互连规范上的技能探究与构建测验。

  此次会议聚集了来自全国各地的轿车芯片职业专家与企业代表，旨在评论和推进咱们国家轿车芯片规范建造，以应对加快速度进行开展的轿车市场对车用芯片技能的多元化需求。要点评论了车用chiplet规范化需求，包含界说、组成、现有规范及其在智能网联轿车中的使用远景和技能应战。与会单位长安轿车、北极雄芯共享了关于车用Chiplet规范建造的专业见地。

  井芯微结合自己在软件界说互连技能中多年的实践堆集与经验总结，从车载智能核算根底渠道的软硬件架构特征下手，剖析车载智能化在多内部网络协议通讯、智能核算使用大算力两方面的网络需求，强调了软件界说互连技能在完成互连接口协议可软件界说、互连沟通网络可软件界说上的优势，介绍了井芯微参与研发的SDI一代、SDI二代芯片。并斗胆提出将软件界说协议接口（SDPC）的思维与技能迁移到车用范畴，构建一个CarSDPC的创造性想象。

  以软件界说晶上体系（SoftwareDefined System on Wafer，SDSow）为载体，将软件界说协议接口（SDPC）的思维与技能迁移到体系互连接口中，经过SDSow取得指数量级的体系级增益，这既是当下打破制裁封闭时局的一条活路，也可在体系级产品上取得“放手一搏”的才能！

  一起，井芯微根据对体系级Chiplet互连规范的探究与考虑，在全体结构、数据包格局、通道绑定、容错与测验、数据平面网络、操控平面和办理平面网络、芯粒形状使用等方面做了体系规范的落地构建。

  当时，Chiplet工业与互连规范处于百家争鸣的开展时期，亟需安身我国技能与工业国情，博采众家所长，抢抓开展机会，既坚决开展自立自强的根技能，也要敞开集成国外先进芯粒效果，走出一条我国特色的车用Chiplet规范之路。

  此次会议的成功举行，稳固了与会各方对车用Chiplet规范的一致，关于推进轿车芯片的规范化进程、促进职业间的协作沟通具有极端重大意义。未来，井芯微电子将持续经过技能创新和敞开协作，不断的进步产品质量和服务水平，为推进轿车职业的智能化、轿车芯片规范化奉献更多力气。

  原文标题：井芯微电子参与2024年轿车芯片规范会议，共享软件界说互连技能堆集与使用

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